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低松装密度片状银粉

ZRPF系列银微粉具有送装密度低、吸油量大、导电性能好等特点,主要用于低银含量低温固化型电子浆料的主体填料,例如薄膜开关、碳膜电位器银浆等。

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ZRPF系列银微粉具有送装密度低、吸油量大、导电性能好等特点,主要用于低银含量低温固化型电子浆料的主体填料,例如薄膜开关、碳膜电位器银浆等。
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